额(e)定功率可达 22W 的(de) 2512 贴(tie)片(pian)电阻 – CRP 系列厚膜电阻器(qi)设计在高(gao)导热(re)性氮化铝基(ji)板上， 加(jia)大的背面端接，降低用户电路(lu)组件上电阻器层(ceng)和焊点之间 的热阻。提供有效的散热，消除热对设备整体性能的影响。在相同体积(ji)下增强(qiang)超过(guo) 3 倍功 率，优异的可靠性和稳定性。由于其高导热性，造就额定功率在 2512 贴片电阻可达 22 W。

■特(te)点(dian)\Features

- 氮化(hua)铝（AlN）基板上(shang)的厚膜(mo)电阻元件

- 额定功率高达 22 W，带主动温度控制(zhi)

- 在小(xiao)封装尺寸中具(ju)有非常高的导热性

- 公差低至± 1%，TCR ±150 ppm/°C

- 无(wu)铅（Pb）环绕(rao)式端接，镀镍(nie)阻挡层。

■用(yong)途(tu)\Applications

-大功(gong)率、表面贴装应用

-工(gong)业

-电信系统、手机(ji)站(zhan)中的(de) RF 负载，无线电(dian)同(tong)轴电(dian)路(lu)，发射器终端以及大功(gong)率放大器和网络 -